BITK210 + AIRV2.0 散热实测


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    温度测试

    被测板:BITK210模组配合AIRV2底板。
    对比:市场上一款邮票孔模组。
    室温:30度。
    测试描述:两个板子运行相同的人脸检测例程。

    邮票孔模组 BITK210
    总电流 270mA @5V 210mA @5V
    主芯片温度 59~61 61~63

    由于BITK210选用了金手指封装,最担心的就是模组悬空在底板上空,产生的热量无法顺利导出,手里有1.5mm厚度2.5W导热系数的导热硅垫,裁剪到1*2CM后放在底板与模组之间。再次测量:

    邮票孔模组 BITK210
    总电流 270mA @5V 210mA @5V
    主芯片温度 59~61 52-54 (2.5W系数导热垫) 48-50(5W系数导热垫)

    感觉BITK210模组还有降温空间,因为手中的导热硅垫导热系数太差,果断购买了5W系数的,等到手后更新测试表格。


  • administrators

    稍后补上测试图片。 不排除我手中拿到的邮票孔模组属异常板。
    因这次BITK210模块设计的个头实在太小,我必须要将散热问题圆满解决。


  • administrators

    桌子环境温度:30.8
    IMG_1388.JPG

    使用今天收到的5W系数导热硅脂,填充到核心板与底板之间,工作20分钟后温度如下:
    IMG_1386.JPG

    市场上另外一款邮票孔开发板,同样工作20分钟后温度如下:
    IMG_1387.JPG

    注意:以上测试过程可能不严谨,我已经让小伙伴再买几个板子来测试。


  • administrators

    导热硅片
    IMG_1389.JPG


  • administrators

    桌面环境温度33度。仪器:flir E4,测试效果:
    AIRV2
    IMG_1444.jpg

    某款邮票孔模组
    IMG_1443.JPG


  • administrators

    经提醒,可能邮票孔板带了WiFi从而导致发热巨大,我果断将WIFI芯片摘掉后再测试。
    同样桌面环境30.8度下。
    IMG_1459.jpg

    AIRV2
    IMG_1460.jpg

    邮票孔板子
    IMG_1457.jpg

    发热差别已经很小。


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